专业的检测设备和仪器，是格志电子技术支持的坚实后盾
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湖北格志电子科技有限公司成立于2016年，是一家专注于线路板湿制程的化学药剂研发生产销售为一体的专业生产型公司。
公司主营产品为PCB/FPC直接电镀所需的黑孔系列，石墨暗影系列产品，线路板高可靠性所需的化学电镀填孔系列产品，线路板特殊处理所需粗化...
公司成立于2016年
拥有产线60+
5大产品类别
公司荣获4项专利
员工人数20+
直接金属化工艺相比化学镀铜工艺的碳排放量具有明显优势。与直接金属化工艺相比，化学镀铜工艺需要消耗更多的水资源和能源，涉及到更多品种化学成分和更多的工艺变异，有些成分对环境和操作者甚至有不良影响。从HDI的制造成本角度去对比，影响就更加突出。
碳黑-石墨系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，很多PCB/FPC制造商选择用其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳黑-石墨系列直接电镀生产线。黑孔-石墨暗影系列之所以受欢迎，是因为减少了用水量，减少了废水产生，减少了设备占地面积并降低了能源消耗。 除此之外，碳黑-石墨系列新工艺不需要钯等贵金属来活化，从而可显着节约运营成本。在最新一代的智能手机技术中，高密度互连（HDI）技术朝向更精细的线宽和线距发展，从而需要采用超薄铜箔作为整个生产制程的起点。这种超薄铜箔技术要求在铜互连形成过程中精密控制蚀刻精度。直接电镀工艺（例如最新一代黑孔技术）已开始在 3 微米的铜箔上进行先进的半加成法生产。本文将回顾黑孔系列直接电镀技术发展历史，包括设备技术的新突破，以及如何应用于当今旗舰手机中设计极精细的线宽和线距。
过去几年，为了满足实现电路微型化和高密度所需技术持续发展的需求，化学品种类在不断增加。为满足更先进的电子产品必要互连和信号通道所需的更精细特征，电子化学品行业不断开发了已知的九种新型电镀化学品。
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