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2021-10-11 14:02:23
一、产品用途及特点
1、助焊效果好,且锡合金层浸润性妤
2、印制板表面锡均匀、平滑、光亮,并与底层结合力良好;
3、板面易用水清洗,洗净过程泡嬴;
4、细线条之间无锡桥连现象,适合表面贴装工艺;
5、与铜面粘附力强,适合于垂直及水平喷锡工艺;
6、使用过程安全且易于操作;
7、酸度较低,不易损害风刀;
8、残留物极少,不影响锡的正常使用量.
9、PCB板面残留物极少,完全达到RoHS要求。
二、物理性质
外观 |
无色或浅黄色粘稠液体 |
PH值 |
0.5-1.0 |
比重 |
1.06 ±0.02 |
粘度(mm2/S 20℃) |
29 |
三、工艺条件
锡槽温度 |
250〜280℃ |
热风温度 |
320 〜380℃ |
空气压力 |
0.3 〜0.5MPa |
浸锡时间 |
1〜4S |
四、使用维护
1、印制板在涂助焊剂前须经清洁处理;
2、直接使用原液涂覆、浸泡、喷淋均可;
3、锡缸中铜杂质及残渣须作周期性处理。操作方法:升温300℃降温至237℃→开始从焊料表面 除铜→保温233-237°C除铜;
4、工作地点保持空气流通
五、产品包装
塑料桶:25升/桶。
六、储藏条件
避免阳光直射,保质期二年,在10℃〜30℃下储藏。